Dünnschliffpräparation: Unterschied zwischen den Versionen

Bevor mit dem Abschleifen des Plättchens begonnen wird ist es wichtig, dass du den Ausgangszustand überprüfst. Das heißt dokumentiere die Dicke des Objektträgers und des abgesägten Probenplättchens.

Grundsätzlich sind beim Abschleifen und Läppen des Dünnschliffs die gleichen Arbeitsschritte wie mit dem Probeklötzchen zu beachten.<!--Bezug zur Flachschleifmaschine herstellen?--> Das Läppen auf die gewünschte Schliffdicke erfolgt demnach vom gröbsten bis zum feinsten Siliziumkarbidpulver. Allerdings muss vermehrt auf Genauigkeit und eine ordentliche Arbeitsweise geachtet werden, da du ansonsten schnell das Glasplättchen einseitig belastest und Material unterschiedlich weit abgetragen wird. Indem regelmäßig die Dicke des Dünnschliffs auf µm genau gemessen wird, kannst du eine einseitige Belastung korrigieren oder im besten Fall komplett vermeiden. Wenn du weniger als 200 µm Dicke hast, beginnen die Interferenzfarben bei gekreuzt polarisiertem Licht sichtbar zu werden. Die Dicke lässt sich also ab hier auch am Mikroskop überprüfen. Zieldicke eines Standardschliffs ist 25-30 µm beträgt (Hard-Rock). Da sich die Härte von Gestein zu Gestein stark unterscheidet, reagiert auch jeder Schliff auf die Belastung während des Schleif- und Läppprozesses anders. Auch empfinden unterschiedliche Personen die Belastung die für ein Gestein gebraucht wird unterschiedlich. Sodass man sich am Anfang nicht daran orientieren sollte, wie lange andere gebraucht haben oder wie viel Kraft verwendet wurde. Finde anfangs heraus wie viel Druck du anwenden musst, um effektiv und schonend zu arbeiten! Ein Schliff der poliert werden soll sollte etwa 5µm vor der Zieldicke beendet werden, da auch hier noch ein leichter Abtrag stattfindet.